当今,集成电路的电磁兼容性更加受到重视。电子设备和系统的生产商希望改良他们的产品以符合电磁兼容规范,减少电磁升空和强化抗干扰能力。过去,集成电路生产商关心的只是成本,应用领域和使用性能,完全很少考虑到电磁兼容的问题。
即使单片集成电路一般来说会产生较小的电磁辐射,但它还是常常沦为电子系统电磁辐射升空的根源。当大量的数字信号瞬间同时转换时之后不会产生许多的高频分量。 特别是在是近年来,集成电路的频率更加低,构建的晶体管数目更加多,集成电路的电源电压越来越低,加工芯片的特征尺寸更进一步增大,更加多的功能,甚至是一个原始的系统都需要被构建到单个芯片之中,这些发展都使得芯片级电磁兼容变得最为引人注目。
现在,集成电路生产商也要考虑到自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个比较较新的学科,尽管对于电子设备及子系统早已有了较详尽的电磁兼容标准,但对于集成电路来说其测试标准却比较迟缓。
国际电工委员会第47A技术分委会(IECSC47A)早在1990年就开始专心于集成电路的电磁兼容标准研究。此外,北美的汽车工程协会也开始制订自己的集成电路电磁兼容测试标准SAEJ1752,主要是升空测试的部分。
1997年,IECSC47A辖下的第九工作组WG9正式成立,专门负责管理集成电路电磁兼容测试方法的研究,参照了各国的建议,至今陆续出版发行了150kHz-1GHz的集成电路电磁升空测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132。此外,在脉冲抗扰度方面,WG9也正在制订对应的标准IEC62215。 目前,IEC61967标准用作频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁升空测试,还包括以下六个部分: 第一部分:标准化条件和定义(参照SAEJ1752.1); 第二部分:电磁辐射升空测量方法TEM小室法(参照SAEJ1752.3); 第三部分:电磁辐射升空测量方法表面扫瞄法(参照SAEJ1752.2); 第四部分:传导升空测量方法1/150必要耦合法; 第五部分:传导升空测量方法法拉第笼法WFC(workbenchfaradaycage); 第六部分:传导升空测量方法磁场分析仪法。
IEC62132标准,用作频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁抗扰度测试,还包括以下五部分: 第一部分:标准化条件和定义; 第二部分:电磁辐射抗扰度测量方法TEM小室法; 第三部分:传导抗扰度测量方法大量电流流经法(BCI); 第四部分:传导抗扰度测量方法必要射频功率流经法(DPI); 第五部分:传导抗扰度测量方法法拉第笼法(WFC)。 IEC62215标准,用作集成电路脉冲抗扰度测试,还包括以下三部分,但仍未月出版发行: 第一部分:标准化条件和定义; 第二部分:传导抗扰度测量方法实时脉冲流经法; 第三部分:传导抗扰度测量方法随机脉冲流经法参照(IEC61000-4-2和IEC61000-4-4)。 下文主要针对IEC61967和IEC62132的测试方法展开介绍。
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